2023年4月15日，為期三天的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕。展會(huì)期間，同方公司推出了多種高可靠焊接材料解決方案及多款創(chuàng)新型產(chǎn)品

，滿足于光伏組件、汽車電子功率模塊、智能手持設(shè)備、高清LED顯示等高可靠性焊接應(yīng)用需求，助力相關(guān)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與創(chuàng)新。

現(xiàn)場(chǎng)，同方工程師以熱情認(rèn)真的態(tài)度與參會(huì)者溝通交流，深入了解參會(huì)者的應(yīng)用需求，并介紹和推薦了相應(yīng)的產(chǎn)品解決方案。

同方公司推出了多款創(chuàng)新型產(chǎn)品方案：

針對(duì)光伏組件最新技術(shù)而研發(fā)的AATF9800-SMBB光伏專用助焊劑，具有結(jié)晶少、不加熱、單耗低、良率高等優(yōu)勢(shì)；

針對(duì)汽車電子功率模塊應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的TF239AP系列高可靠焊錫膏；

針對(duì)智能手持設(shè)備及穿戴設(shè)備細(xì)密間腳距應(yīng)用需求推出的TF233系列焊錫膏；

針對(duì)Mini/Micro LED顯示COB工藝應(yīng)用需求推出的TF247系列焊錫膏；

針對(duì)通訊電子服務(wù)器主板低空洞、高可靠要求推出的TF269系列焊錫膏；

同方公司致力于提供創(chuàng)新型的電子組封裝材料與持續(xù)的服務(wù)，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，并實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。